近日，中國建筑旗下中建五局承建的湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目最大單體M2B芯片廠房封頂，標(biāo)志著國內(nèi)首條碳化硅研發(fā)、生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)線廠房全面封頂，預(yù)計(jì)年中實(shí)現(xiàn)全面投產(chǎn)。

據(jù)了解，該項(xiàng)目總投資160億元，分兩期建設(shè)，當(dāng)前項(xiàng)目一期由中建五局負(fù)責(zé)施工建設(shè)，主要包含碳化硅長晶、襯底、外延、芯片、器件封裝等廠房及相關(guān)配套設(shè)施建設(shè)。項(xiàng)目全面建成投產(chǎn)后，將形成兩條并行的碳化硅研發(fā)、生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)線，產(chǎn)品為高質(zhì)量、低成本、高穩(wěn)定性碳化硅襯底及各類器件，可廣泛用于新能源汽車、高鐵機(jī)車、航空航天和無線（5G）通訊等。同時(shí)，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值120億元以上，可直接提供4500個(gè)就業(yè)崗位，并帶動上下游配套產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)超1000億元，提供近10000個(gè)就業(yè)崗位。

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